8月7日消息，半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”華虹公司于今天正式登陸科創(chuàng)板！這是繼中芯國(guó)際回A后，又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)A股上市。同時(shí)，華虹半導(dǎo)體也成為 A 股今年以來(lái)最大規(guī)模IPO！

根據(jù)發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價(jià)為 52.00 元 / 股，發(fā)行市盈率為 34.71 倍，募集資金總額為 212.03 億元。

此次成功發(fā)行后，華虹公司成為 A 股今年以來(lái)最大募資規(guī)模 IPO。同時(shí)，公司也是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的 IPO，其募資額僅次于此前中芯國(guó)際的 532.3 億元和百濟(jì)神州的 221.6 億元。

據(jù)招股書披露，此次募資的125億元將用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、20億元用于工廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、25億元將用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

IPO之前，華虹國(guó)際、鑫芯香港、聯(lián)和國(guó)際為公司前三大股東，持股比例分別為26.6%、13.67%、12.29%。其中華虹國(guó)際為華虹集團(tuán)全資子公司，上海市國(guó)資委持有華虹集團(tuán)51.59%的股份；鑫芯香港則由國(guó)家大基金全資持有；聯(lián)合國(guó)際也由上海市國(guó)資委全資持有；此外國(guó)家大基金還直接持有華虹半導(dǎo)體子公司華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司20.58%的股份。

參與華虹半導(dǎo)體此次上市的戰(zhàn)略配售發(fā)行機(jī)構(gòu)一共30家，其中，大基金二期獲配金額達(dá)25億元，該金額在戰(zhàn)略投資者中最高。其次是國(guó)新投資，獲配12億元；國(guó)企結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期擬認(rèn)購(gòu)12億元。

據(jù)媒體報(bào)道，算上華虹公司今日登陸科創(chuàng)板，年內(nèi)A股半導(dǎo)體IPO募資額已達(dá)638億元，占A股今年IPO募資總額的23%。按行業(yè)募資金額占比排序，半導(dǎo)體行業(yè)位列第一。

行業(yè)分析人士表示，華虹公司本次募集資金主要用于建設(shè)12寸晶圓產(chǎn)線與升級(jí)8寸晶圓產(chǎn)線，有助于進(jìn)一步提升其收入與盈利水平。目前新能源、汽車等下游市場(chǎng)對(duì)公司特色工藝需求強(qiáng)勁，隨著公司產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張與下游應(yīng)用需求端不斷增長(zhǎng)，公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展將得到有力保障