提要： 北京時間1月4日晚間消息，三星和臺積電的芯片代工大戰(zhàn)已進入白熱化階段，今年臺積電的7納米制造工藝勢必將領(lǐng)跑三星。

北京時間1月4日晚間消息，三星和臺積電的芯片代工大戰(zhàn)已進入白熱化階段，今年臺積電的7納米制造工藝勢必將領(lǐng)跑三星。而三星也不甘示弱，計劃于2020年推出4納米制造工藝，瞄準臺積電的5納米工藝。

當(dāng)前，雖然三星也在規(guī)劃7納米制造工藝，但臺積電已簽下40多家客戶，涵蓋移動通訊、高速運算和人工智能(AI)等領(lǐng)域，包括蘋果iPhone處理器芯片大單。顯然，對于2018年的芯片代工大戰(zhàn)，臺積電已經(jīng)先贏大半。

臺積電保持技術(shù)領(lǐng)先

為了保持技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢，臺積電將把“極紫外”(EUV)技術(shù)整合到強化版7納米制造工藝中，以加緊部署5納米和3納米制造工藝。

根據(jù)臺積電的計劃，5納米工藝生產(chǎn)基地Fab 18工廠今年將在南科正式動工，且一次規(guī)劃三期。雖然3納米制造工藝的啟動日期尚未公布，但知情人士稱，預(yù)計于2020年開工。

臺積電已經(jīng)表示，將投入超過200億美元來規(guī)劃3納米工藝。顯然，臺積電要全面狙擊三星。

業(yè)內(nèi)人士稱，臺積電5納米制造工藝將是7納米工藝的延續(xù)，應(yīng)用領(lǐng)域同樣鎖定移動通訊、高性能計算、人工智能和機器學(xué)習(xí)等，預(yù)計2019年上半進入試運行。

三星的積極反擊

去年5月，三星宣布把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離，成為一個獨立業(yè)務(wù)部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務(wù)，并希望縮小與臺積電之間的差距。

日前，三星與南韓華城市達成共識，計劃在今年建立新的7納米工藝生產(chǎn)線。此外，三星還與美國和中國內(nèi)地客戶洽談新的合作項目，積極反擊的策略很明顯。

根據(jù)三星的計劃，公司將在2020年推出4納米制造工藝，顯然是瞄準臺積電5納米工藝而來。在2018年至2020年間，三星將持續(xù)推進半導(dǎo)體制造工藝，今年計劃量產(chǎn)7納米，而2019年將陸續(xù)投入6納米和5納米研發(fā)。

據(jù)三星芯片代工業(yè)務(wù)高管稱，三星計劃在5年時間內(nèi)贏得全球芯片代工市場25%的份額。當(dāng)前，臺積電的全球市場份額約為60%，而三星還不到10%。

知情人士稱，由于臺積電憑借7納米制造工藝贏得了蘋果和高通的訂單，三星的代工策略也相應(yīng)地發(fā)生轉(zhuǎn)變。過去，三星專注于高端芯片代工，而如今則廣泛接觸各應(yīng)用領(lǐng)域的潛在客戶，以提高市場份額。